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超级无氰碱性镀铜

一、 性能及优点

1.超级无氰碱性镀铜可在铁件,锌合金件,预镀冲击镍的不锈钢,预镀镍的钕铁硼,已沉锌处理过的镁压铸件(AZ91)上直接电镀铜,其镀层具有优良的结合力和抗蚀性能(美国ASTM B-117盐雾试验96hr)。

2.超级无氰碱性镀铜工艺不含螯合剂,取代了氰化预镀铜,当使用该工艺时,预镀和镀厚只需在一个镀槽内完成。

3.超级无氰碱性镀铜镀液无需碳酸盐冻沉降处理,镀液中不含强的螯合剂。其浓缩液经去离子水稀释后即可使用。

4.超级无氰碱性镀铜铜膜的结晶晶粒尺寸小,镀层平滑,密致且柔软,无孔隙。此铜膜与基体有极佳的结合力,而且其分散能力和覆盖能力均超过氰化物镀铜和硫酸盐镀铜。这一优点在低电区表现得尤其显著。 超级无氰碱性镀铜铜膜的晶粒小于氰化物铜膜,密度大于氰化物铜膜。此致密的铜膜用做冲击镍、化学镍、酸铜、锡和银的打底膜时,可增强整个镀件的抗蚀性,及镀膜的覆盖能力。

5.超级无氰碱性镀铜铜膜的柔韧性,柔软性均高于氰化物铜膜及硫酸盐铜膜。此性质提高了铜膜与基体的结合力,提高了整个镀件的抗蚀性及抗热冲击性。

6.此铜膜的纯度极高。镀层在焊接,铅锡电焊,及真空操作时,不会释放出杂质。

7.超级无氰碱性镀铜镀液即经济,又易操作。镀液中的铜可直接来自铜阳极。铜阳极具有100%的电流效率。镀液只需定时,定量地加入超级无氰碱性镀铜”E补充剂” 单一维护添加剂,即能保持正常运作。

8.镀液极其稳定,效率高,电流密度宽。此镀液和焦磷酸镀液相比,不产生任何不利的降解物。正常情况下,镀液具有无限期的运作寿命。

二、超级无氰碱性镀铜槽液组成 (适用于挂镀)

溶液组成及工艺条件

标准

范围

备注

CU铜浓缩液1.129/6.2

40%(V/V)

30-50%(V/V)

锌合金,铝合金电镀无氰铜采用E860工艺(适用于所有的经过预处理的工件。

CU-E补充剂1.144/9.4

10%(V/V)

8-12%(V/V)

CU-PHA调节剂1.453/14.5

5%(V/V)

4-8%(V/V)

金属铜(克/升)

7.5

6.0-9.0

pH

9.6

9.2-10.0

温度

49℃

38-60℃

阴极电流密度

1.0 A/dm2

0.5-2.5 A/dm2

电压

1-6V

阳极电流密度

小于10ASF以保证阳极正常溶解,阳极面积/阴极面积比例:1.5-1:1。

空气搅拌

强力空气搅拌,使用低压、大容量空气搅拌机,并配合循环过淲,以产生良好的溶液流动,这样易产生一个较光亮镀层,避免高电流密度区烧焦。

过滤

连续的使用5微米滤芯,2-3个循环/小时。停工时可用1微米滤芯过滤镀液。

镀层厚度

预镀层不小于5微米

整流器

12V

配套要求

阳极材料:无氧OFHC,CDA 101、102纯铜。 不溶性阳极材料:石墨或304、316不锈钢。 阳极蓝:钛蓝。阳极袋:一般无特殊要求,阳极袋必须用热水清洗,防止有机杂质进入镀槽,棉布、合成纤维、聚丙稀袋均可使用。 活性碳处理:使用含硫量小于0.5%的活性碳、硫元素会导致镀层烧焦。 加热设备:外缚Teflon加热器,不锈钢或钛加热器。镀槽:用聚丙烯塑料制作。大型聚丙烯塑料槽要进一步加固处理。新槽使用前要用稀氢氧化钠溶液浸泡2天处理。

注意事项:作用过氰化物的镀槽及设备,更换为无氰碱性镀铜工艺时,应用5%的次氯酸钠破氰处理后,用1-2%硫酸浸泡24小时,清洗好后使用。

通风要求

不需要。

PH控制

正常生产用20%氢氧化钾调高PH值,若PH过高,可用10%稀硫酸调低

清洗

尽可能采用2-3级逆流漂洗,入镀槽前建议采用去离子水清洗。


三、添加溶液的作用和补充

CU铜浓缩液1.129/6.2:主要用作铜补充剂,含铜18g/L。

CU-E补充剂1.144/9.4:单一维护添加剂,作为阳极铜溶解的络合剂。金属铜含量每增加0.1oz/gallon时需补充4%(体积比)CU-E补充剂,其消耗量为470-940 毫升/1000 安培小时。当缺少CU-E补充剂时,镀层的结合力降低。

“HCD”:高电位区添加剂,用于避免高电流密度区烧焦。

CU-PHA调节剂1.453/14.5:pH缓冲剂,维持镀液PH在9.2-10.0之间。

四、镀层结合力评价

通过1A、5分钟(机械移动)的霍尔槽试片来检查。用胶带粘贴并反复弯曲拉平,低电区无起泡、脱皮为合格。若结合力不良,通过霍氏槽、以1%(v/v)CU-E补充剂量逐步补加,直至故障消失。或者仍然采用霍尔槽试验1A、5分钟预镀铜,再镀亮镍2A、10分钟,弯曲试片,观察低电区是否起泡、脱皮。 锌合金件,镁合金压铸件镀铜/镍或镀锡层的结合力检查方法:加热至149℃,保温半小时,放入冷水中骤冷。

五、杂质污染

铅(<50ppm),氰根(<50ppm),铁、锌、银、有机物都会污染镀液。铅杂质在高中区引起发黑,氰根使镀层色泽成砖红色,当铁杂质高达3-4000ppm时,高区呈猪肝色。消除氰根污染,可通过加入5-6ml/L 35%双氧水加热处理,加入前应稀释并空气搅拌。银离子(30ppm)和锌离子(400ppm)会导致镀层结合力不良。银污染来自于劣质的铜阳极,电解去除。锌污染来自于不良的镀前清洗,小电流电解除去。当锌杂质含量为400-1000ppm时,可加入3-6%(v/v)CU-E补充剂掩蔽,当其含量高达2000ppm时,也可加入CU-E补充剂掩蔽,但最好是通过小电流电解出去。铅、铁污染来自于不良的镀前清洗,可通过补加CU-E补充剂掩蔽,或大电流电解除去,否则会影响镀层结合力。有机物污染可通过双氧水、活性碳联合处理去除,镀槽中不能使用缓蚀剂,否则影响低电区结合力。

六、镀液中铜金属分析方法

1、 吸取 5毫升镀液入 250毫升锥形瓶中,加入 25毫升纯净水或蒸馏水。

2、 加入 2-3 克过硫酸氨,只少停留 10-15 分钟。停留时要摇晃锥形瓶几次,使其反应充分。

3、 加入大约 5毫升的氨水,溶液变成清澈的蓝色液体。

4、 加入 25毫升纯净水或蒸馏水

5、 加入 4-6滴 PAN指示剂(不要超过 6滴,影响滴定终点的观察),溶液呈现紫色或浅红色。

6、 用 0.1M的 EDTA滴定止黄-绿色为终点。

铜含量(g/l) = 1.275倍的 EDTA毫升数

七、镀液故障处理

存在问题

发生问题的原因

处理方法

1、变色镀层,白垩质的,砖红到黑色,有时会剥离。

1、 处理不彻底或条件差,带进有机杂质入镀槽。
2、 氰化物杂质—先前的氰化镀铜槽或周围的氰化镀槽。

1、 用活性碳过滤处理或过氧化氢/活性碳联合处理。加强镀前清洗和活化 。2、暂时用过氧化氢处理。低电流密度电解可消除、破坏氰化物 。

2 、镀层无附着力,尤其在低电流密度区。

1、 缺少Cu-E补充剂。
2、 不良清洗和表面准备

1、 按 1-2%(v/v%)加并用霍尔槽试验确定添加量,测试附着力。2、 确保正确的碱浸、电解清洗、酸活化。

3 、铜镀层附着力可以,但 铜层镀镍后弯曲实验不合格,大部分情况发生在滚镀溶液中 。

1、 缺少Cu-E补充剂。

2、 PH低。

3、 铜金属太高。

1、 按1-2%(v/v%)加并用霍尔槽试验确定添加量,测试性能 。2、 加入20%氢氧化钾提高 PH值到 9.8。
3、 采用阳极挂石墨极板或不锈钢(304或 316)极板降低铜阳极溶解速度。

4 、高电流密度区出现暗、海绵状镀层,低电流密度区镀层附着力差。

铁杂质。

1、 酸活化前处理后,采用2-3级逆流清洗后,使铁杂质带进镀槽的可能性减到最低。 2、 高电流密度电解消除铁杂质 3、 槽底铁件可采用磁铁吸出。

5 、高中电流密度区出现黑色、无附着力的镀层。

铅杂质污染。主要来此含铅黄铜或含铅的铁件(此工艺不适合含铅黄铜件或含铅的铁件的滚镀)。

高电流密度电解去除。

6 、高电流密度区烧焦 。

1、阴极电流密度太大 。

2、无充分的空气搅拌 。

3、温度太低 。

4、铜金属含量太低(小于 3.75 克/升)。5、Cu- HCD 太低(如用于热处理镀件)

1、降低电流密度 。2、确保良好的,强有力的空气搅拌。 3、提高温度到到 50-60度。

4、加入CU铜浓缩液 至 7.5克/升以上.。

5、 加Cu- HCD高区光亮剂。

7 、锌合金压铸件表面镀层产生起泡或漏镀。

锌杂质含量高。

额外加Cu-E补充剂:每 100mg/l 锌杂质,需额外加入1%Cu-E补充剂。


八.废水处理:

排放时必须符合当地排放标准。不同的添加剂和配好的镀液有不同的排放的标准。请参照安全资料第13部分的排放等级和建议。

处理清洗水时,PH值必须用氢氧化钠调整到6。

金属离子用沉淀剂沉积并过滤。

九.安全:

操作时需要作适当防护。需要安排受过训练的人员操作。

安全资料必须分发给每个工作人员,以确保他们知道产品信息,例如产品成分,危险性,急救措施,操作和保存,毒物学和生态学信息。

操作时必须穿戴合适的防护服和防护设备。

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